應用領域
本設備主要用于超精密元件的高度、深度尺寸測量，采用激光共焦檢測傳感器對各類盲孔深度、元件臺階、平面度進行精密測量，可對復雜表面重建基準面求差，搭配CCD視覺定位，自動上下料快速定點檢測，可代替光學三次元；
優(yōu)勢
* 可搭載多品牌激光共焦傳感器、3D線掃傳感器，速度/精度可選；
* 激光共聚焦掃描參數(shù)針對深孔采集最優(yōu)化，自研濾噪算法，經(jīng)過行業(yè)驗證；
* 行業(yè)首創(chuàng)，OK/NG復檢路徑多樣化，XY二維插補掃描，避免孔內偏針，PCB來料偏移，輕微氧化等引起的誤報；
* 最大化孔徑深比：1比10；
* PCB平面區(qū)域分段補償功能，減小PCB板彎誤差影響，偏差過大報警功能；
* 高精度運動部件＋全局標定補償，XYZ重復精度0.01mm，滿足1.4米大板雙頭掃描檢測；
* 搭載復檢相機，人工可實時觀察孔內針腳有無；
主要參數(shù)
1、檢測功能：測量盲孔深度、元件臺階、平面度、位置度等
2、檢測效率：激光共焦掃描速度 MAX 40mm/s（1維）
3、分辯率：0.01 um
4、平面尺寸： 1400 x 610 mm (雙工位)
測量原理
1、彩色激光光源發(fā)射出一束高密度寬光譜光，通過色散鏡頭后，在量程范圍內 形成不同波長的單色光，每個波長對應一個距離值。測量光射到物體表面反射回來，只有滿足 共聚焦條件的光，可以通過小孔被光譜儀感測到，通過計算被感測到光的焦點的波長，換算獲得距離值。
2、通過CCD定位引導激光共聚焦頭不停掃描，得到每行截面數(shù)據(jù)。
截面數(shù)據(jù)圖示
測量原理
應用場景
